国家知识产权局信息显示，东莞市松善辉电子科技有限公司申请一项名为“一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法”的专利，公开号CN121865500A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法，包括至少三层依次叠置的柔性基板，相邻两层所述柔性基板之间设有粘结层，还包括贯穿所有柔性基板及粘结层的互联组件，每层所述柔性基板的至少一个表面设有布线层，任意相邻两层所述布线层沿柔性基板长度方向呈错位排布，所述布线层包括若干信号线路和接地线路，相邻两层布线层中的信号线路在垂直于柔性基板表面的方向上无投影重叠区域。错位布线设计在避免干扰的同时，大幅提升单位面积线路密度，配合超薄的基板、布线层及粘结层设计，实现电路板整体小型化与超薄化，适配各类轻薄应用场景。散热性能通过粘结层添加导热颗粒得到增强，解决了高密度布线的散热困扰。

天眼查资料显示，东莞市松善辉电子科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市松善辉电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可7个。

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